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岗位职责：

1、功率半导(dǎo)体芯片(IGBT/MOSFET/FRD)开发(fā)，不限于硅基、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等：包括机理研究、结(jié)构(gòu)设(shè)计、版图设(shè)计、性能与工艺仿真、性能调(diào)控及参数(shù)优(yōu)化、寿命设(shè)计、可靠性验证、失效机理研究；

2、保持同国內(nèi)外FAB厂日常的沟通并获得流片產(chǎn)能分配；

3、负责对產(chǎn)品技术(shù)发(fā)展趋势的分析和预(yù)测，并主导(dǎo)发(fā)起相应(yīng)技术(shù)储备；

4、提高產(chǎn)品的品质(zhì)与可靠性，提高量產(chǎn)產(chǎn)品的良率。

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任职要求：

1、? 硕士以上学歷，微电子与固体电子学/集成电路/电子科学与技术(shù)/电子通信等专业(yè)，国外名校、985、211大学优(yōu)先；

2、? 具有功率器件芯片设(shè)计及关(guān)键技术(shù)开发(fā)经(jīng)验,熟悉功率器件设(shè)计方法和加工工艺；

3、熟悉功率器件开发(fā)及测试流程、测试方案设(shè)计、流片工艺、需求定义,设(shè)计及验证方法；

4、良好的英语说写能力；

5、熟练使用Silvaco, Ansys, MatLab等半导(dǎo)体设(shè)计仿真软件；

6、善于沟通，具备较强的执(zhí)行能力、应(yīng)变及协(xié)调(diào)能力；

7、3年以上功率器件產(chǎn)品开发(fā)经(jīng)验。有功率半导(dǎo)体器件项目立项、实施经(jīng)验者优(yōu)先。

岗位职责：

1、负责电源管理或电池管理芯片產(chǎn)品或模块电路设(shè)计与开发(fā)；

2、指导(dǎo)版图工程师开展layout工作；

3、密切关(guān)注PMIC、BMS领(lǐng)域最前沿技术(shù)和產(chǎn)品，对產(chǎn)品线的技术(shù)方向和產(chǎn)品规(guī)划提出建议；

4、评估、模擬、分析电源结(jié)构(gòu)和电路拓扑；

5、配合AE应(yīng)用工程师/PE工艺工程师进行產(chǎn)品的测试和应(yīng)用方案开发(fā)，定义最优(yōu)特征和测试结(jié)论；

6、提高產(chǎn)品的品质(zhì)与可靠性，提高量產(chǎn)產(chǎn)品的良率。

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任职要求：

1、硕士以上学歷，微电子与固体电子学/集成电路/电子科学与技术(shù)/电子通信等专业(yè)，国外名校、985、211大学优(yōu)先；

2、5年以上电源管理芯片相关(guān)设(shè)计经(jīng)验，有海外芯片设(shè)计经(jīng)验者优(yōu)先考虑；

3、熟悉CMOS工艺，高压工艺及BCD工艺；

3、有车规(guī)级电源管理芯片设(shè)计经(jīng)验优(yōu)先；

4、具备团队管理经(jīng)验，较强的团队合作精神，具有基于项目，以產(chǎn)品为导(dǎo)向的团队工作经(jīng)验；

5、关(guān)注鉆研前沿技术(shù)，注重技术(shù)细节(jié)，能独立开发(fā)设(shè)计，敢于挑战(zhàn)突破已有技术(shù)框架和结(jié)构(gòu)；

6、国际化视野，国际化团队协(xié)作能力，具备良好的英文书面和口头沟通能力。

岗位职责：

1、负责电机驱(qū)动芯片產(chǎn)品或模块电路设(shè)计与开发(fā)；基于工艺完成Amplifier、HALL Sensor、LDO、OSC、DRIVER等相关(guān)Motor Driver模擬电路设(shè)计；

2、指导(dǎo)版图工程师开展layout工作；

3、提高產(chǎn)品的品质(zhì)与可靠性，提高量產(chǎn)產(chǎn)品的良率；

4、密切关(guān)注电机驱(qū)动领(lǐng)域最前沿技术(shù)和產(chǎn)品，对產(chǎn)品线的技术(shù)方向和產(chǎn)品规(guī)划提出建议；

5、评估、模擬、分析电机驱(qū)动电路结(jié)构(gòu)和电路拓扑；

6、配合AE应(yīng)用工程师/PE工艺工程师进行產(chǎn)品的测试和应(yīng)用方案开发(fā)，定义最优(yōu)特征和测试结(jié)论；

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任职要求：

1、硕士以上学歷，微电子与固体电子学/集成电路/电子科学与技术(shù)/电子通信等专业(yè)，国外名校、985、211大学优(yōu)先；

2、5年以上模擬/数(shù)模混合IC设(shè)计的直接经(jīng)验，熟悉相关(guān)的EDA工具，有扎实的模擬集成电路基础(chǔ)，有HALL、马达驱(qū)动IC、风扇电机驱(qū)动IC、DC/DC、AC/DC、VCM、OIS、 LDO、Bandgap、OP、Comparator、POR、控制芯片设(shè)计经(jīng)验者优(yōu)先；

3、熟悉CMOS、LDMOS工艺，高压工艺及BCD工艺，精通GATE DRIVE和crossover/ocp的设(shè)计；

4、有车规(guī)级电机驱(qū)动芯片设(shè)计经(jīng)验优(yōu)先；

5、具备团队管理经(jīng)验，较强的团队合作精神，具有基于项目，以產(chǎn)品为导(dǎo)向的团队工作经(jīng)验；

岗位职责：

1、主持產(chǎn)品的技术(shù)、工艺的研究，完成技术(shù)开发(fā)及改进工作；

2、负责產(chǎn)品的工艺方案、工艺流程的技术(shù)设(shè)计，解决產(chǎn)品生產(chǎn)中工艺问题；

3、组织產(chǎn)品性能分析、技术(shù)可行性研究与评定工作；

4、负责组织编制技术(shù)手册、技术(shù)標准、工艺標准、生產(chǎn)工艺流程、质(zhì)量控制点指导(dǎo)书等文件及相关(guān)技术(shù)资料的管理；

5、负责车间技术(shù)工艺工作的引导(dǎo)，对一线技术(shù)、品质(zhì)人员的监(jiān)督、考核；??

6、组织制订新產(chǎn)品研发(fā)项目的实施计划并组织新產(chǎn)品研发(fā)的实施；

7、组织生產(chǎn)现(xiàn)场技术(shù)指导(dǎo)，技术(shù)培训；

8、与品质(zhì)保证部密切合作，分析解决加工中的技术(shù)及生產(chǎn)工艺问题；

9、完成领(lǐng)导(dǎo)交办的其他工作。

任职要求：

1、全日制本科及以上学歷，电子信息工程、微电子等理工类专业(yè)；

2、熟悉半导(dǎo)体知识；?

3、工作积极主动，较强的执(zhí)行力、责任心，富有团队合作精神；

岗位职责：

1、维护公司老客户并寻找及发(fā)展公司產(chǎn)品目標客户；?

2、参与目標客户的技术(shù)交流；

3、参与合同洽谈、投標和合同签约工作；?

4、担任项目负责人，负责项目实施中的组织协(xié)调(diào)工作；

5、负责依据(jù)经(jīng)办合同或协(xié)议按期回收销售款；

6、负责经(jīng)办项目的应(yīng)收账款的追收；

7、完成领(lǐng)导(dǎo)交办的各项工作。

任职要求：

1、本科，电子信息工程、电气自动化、市场营销等专业(yè)；

2、有志于从事业(yè)务(wù)销售工作，有较强的沟通能力，性格开朗；

岗位职责：

1、负责事业(yè)部设(shè)备的日常保养(yǎng)、维修及调(diào)试安装，新设(shè)备/工装的验收工作等；

2、负责及时、高效地诊断并解决设(shè)备故障；

3、负责从设(shè)备的角度协(xié)助车间提升生產(chǎn)效率及质(zhì)量的改进；

4、负责常用易损件备件的计划制定；

5、负责设(shè)备生產(chǎn)安全及操作安全；??

6、负责对操作人员的设(shè)备使用知识及基础(chǔ)维保知识进行培训；

7、完成领(lǐng)导(dǎo)交办的其他工作。

任职要求：

1、本科，机电一体化、自动化、电气自动化等理工类专业(yè)；

2、专业(yè)知识扎实，又较强的实际动手能力和灵活的思维，熟悉PLC编程和电气电机设(shè)计，掌握C语言；?

3、工作积极主动，较强的执(zhí)行力、责任心，富有团队合作精神；

4、良好的承压能力、沟通能力，较强的组织、协(xié)调(diào)能力，能適应(yīng)倒班工作

岗位职责：

1、参与软件项目的设(shè)计、开发(fā)与测试等工作，包括软件评审、代码编写、集成测试等工作；

2、协(xié)助解决软件项目开发(fā)过程中的技术(shù)难题；

3、指导(dǎo)程序编码员的编程工作；

4、参加企业(yè)软件项目技术(shù)交流工作；

5、完成领(lǐng)导(dǎo)交办的其他工作。

任职要求：

1、本科及以上学歷；

2、精通Java编程语言；

3、熟悉Oracle数(shù)据(jù)和PL/SQL语言；

4、熟悉常用办公软件和Windows server、Linux等操作系统(tǒng)；

5、具有积极的工作態(tài)度、富有责任心、良好的表述、分析沟通和学习能力。